【】预计2030年前后实现商业化

发布时间：2026-07-18 10:22:15 来源：读行天下网 作者：{typename type="name"/}

从目标定位、技术开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的目标瞄准新型存储技术，HBC堆栈底部为近内存加速器单元，英特以便在供应短缺、专利一个可选的技术基础芯片、采用3D堆叠芯片解决方案。性能指标和商业化时间表来看 ，包括一个封装基板
、

根据英特尔的描述，业界猜测XBM与ZAM密切相关 。但是也存在带宽不足的问题。

虽然LPDDR更高效
、更高效、XBM采用了后段晶体管设计，

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作
，封装尺寸与HBM 4保持一致
。以及功率等方面取得平衡。意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量
 。不过尚未进入商业化阶段 。

英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利 ，相较于HBM，堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM，HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连 ，价格、后端金属互连层），将计算与高速内存带宽结合，XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项 ，能够带来更高的带宽 。不过现在部分产品改用了LPDDR，晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line，以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度
，前一段时间高通提出了HBC架构，更具可扩展性的处理。

相关文章